S在制作SMT電路板的過程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對于許多SMT板用戶來說,這是一個很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑有三個主要原因:1.印版受到不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力,還會產(chǎn)生白點(diǎn)、白點(diǎn)。2.片材受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊,使局部樹脂與玻璃纖維分離,形成白點(diǎn)。3.部分扳手被含氟化學(xué)藥品滲透,蝕刻玻璃纖維布點(diǎn),形成規(guī)則的白點(diǎn)(嚴(yán)重時可見方形)。






貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應(yīng)的位置,然后經(jīng)過回流焊,使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進(jìn)行自動光學(xué)檢測,對PCB板上的器件進(jìn)行檢查,包括:虛焊、連錫、器件方位等,但是功能性的檢查是做不了的,因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。

我們在進(jìn)行SMT加工工藝的過程中,如果出現(xiàn)了取料位置或者高度不正確的情況的話,一般是很有可能會導(dǎo)致我們整個的SMT加工工藝結(jié)果都出現(xiàn)偏差的,因此我們一定要懂得在日常對其進(jìn)寫一個定期的保養(yǎng)和維護(hù),并且在發(fā)現(xiàn)問題的時候,進(jìn)行一個及時的修復(fù)。在SMT加工工藝設(shè)備的真空氣管出現(xiàn)堵塞的時候,我們一定要對其進(jìn)行一個及時的清理,因?yàn)橹挥羞@樣,才可以更好的保證我們在后續(xù)可以有一個更好的進(jìn)展。另外,我們也要懂得在每次的使用之后對其進(jìn)行一個及時的清理。
